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                                                                          用途:半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動設備等

                                                                          特點應用範圍規格書下載

                                                                            體積小

                                                                            無引線,適合高密度表面貼裝

                                                                            優良的可焊性及耐熱衝擊性

                                                                            適合波峯焊及再流焊

                                                                            半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設備用石英振盪器的溫度補償

                                                                            可充電電池的溫度探測

                                                                            計算機微處理器的溫度探測

                                                                            需溫度補償的各種電路

                                                                          諮詢熱線

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